Éabhlóid na teicneolaíochta fráma luaidhe IC agus a thionchar ar phacáistiú leathsheoltóra

Turas an Fráma luaidhe IC Tá sé cosúil le dul chun cinn tapa na dteicneolaíochtaí pacáistithe leathsheoltóra le fiche nó tríocha bliain anuas. Ó na laethanta tosaigh de ghléasadh trí pholl le déphacáistí in-líne (DIP) go pacáistí scála sliseanna (CSP) an lae inniu, tá frámaí luaidhe tagtha chun cinn go leanúnach chun freastal ar éilimh miniaturization, feidhmíocht agus iontaofacht. Ar dtús, deartha mar chreataí miotail simplí chun tacú le sceallóga agus nascadh, cuimsíonn frámaí luaidhe nua-aimseartha IC geoiméadraí casta, ardábhair, agus cóireálacha beachtais chun comharthaí ardluais agus ualaí teirmeacha a láimhseáil i gcórais leictreonacha atá ag éirí níos dlúithe.

Ba é ceann de na formáidí pacáistithe is luaithe a d'úsáid frámaí luaidhe an pacáiste DIP, a bhí i gceannas ar an tionscal le linn na 1970í agus na 1980idí. Bhí dhá shraith chomhthreomhara de bhioráin sna pacáistí seo agus bhí siad oiriúnach do thionól an Bhoird Chiorcaid Chlóite (PCB) ag baint úsáide as teicneolaíocht trí pholl. Mar sin féin, de réir mar a thosaigh leictreonaic ag laghdú agus ag fás ionchais feidhmíochta, tháinig stíleanna pacáistithe nua ar nós Pacáistí Flat Quad (QFP) chun cinn. Bhí gá le spásáil luaidhe níos míne agus le diomailt teirmeach níos fearr, ag brú na dteorainneacha dearaidh de fhrámaí luaidhe traidisiúnta IC agus ag spreagadh nuálaíochtaí i dteicnící eitseáil agus stampála.

Go déanach sna 1990idí agus go luath sna 2000í, thug an t-ardú ar theicneolaíochtaí Smeach-Chip agus Eagar Greille Ball (BGA) athrú ar shiúl ó nascadh sreinge i roinnt feidhmchlár. Mar sin féin, i gcás feistí feidhmíochta atá íogair ó thaobh costais agus lár-raon, d'fhan frámaí luaidhe IC lárnach, go háirithe i bpacáistí tanaí próifíle cosúil le pacáistí imlíne tanaí beaga (TSOP) agus níos déanaí i bhformáidí ardleibhéil amhail dé-cheannairí (DFN) agus quad Flat No-Leads (QFN). Ní hamháin gur laghdaigh na dearaí níos nuaí seo an lorg ach d'fheabhsaigh siad seoltacht leictreach agus bainistíocht theirmeach freisin - breithnithe i leictreonaic soghluaiste agus feithicleach.

Mar thoradh ar fhorbairt frámaí luaidhe ard-dlúis IC, bhí cloch mhíle mhór eile san éabhlóid seo. De réir mar a bhí ciorcaid chomhtháite níos casta, mar sin rinne an gá le frámaí luaidhe a bhí in ann freastal ar na céadta toradh laistigh de spás teoranta. Mar thoradh air seo glacadh le teicneolaíochtaí eitseáilte tanaí agus modhanna gearrtha léasair, rud a ligeann do mhonaróirí frámaí luaidhe a tháirgeadh le cruinneas micron-leibhéal. Chuir na dul chun cinn seo ar chumas spásáil pháirceanna míne agus íoslaghdú ar chur isteach comhartha, rud a chiallaíonn go bhfuil siad oiriúnach le húsáid i modúil chumarsáide ardmhinicíochta agus i gcórais leabaithe.

Bhí ról ríthábhachtach ag teicneolaíochtaí cóireála dromchla freisin maidir le feidhmíocht agus fad saoil na bhfrámaí luaidhe IC a fheabhsú. Forbraíodh teicnící amhail micrea-eitseáil, roúradh leictreaphlátála, agus ocsaídiú donn chun greamaitheacht idir an fráma luaidhe agus comhdhúile múnlaithe a fheabhsú agus ag an am céanna comhoiriúnacht le hábhair nasctha éagsúla cosúil le hór, alúmanam, agus sreanga copair. Chuir na cóireálacha seo go mór le friotaíocht taise agus iontaofacht fhoriomlán na ICanna pacáistithe, ag cuidiú le go leor táirgí aicmiú MSL.1 a bhaint amach - caighdeán criticiúil i dtimpeallachtaí oibriúcháin crua.

De réir mar a leanann pacáistiú leathsheoltóra ar aghaidh ag teacht chun cinn i dtreo comhtháthú córais (SIP) agus 3D, tá an fráma luaidhe IC fós ina ghné bhunaidh in ainneoin iomaíocht atá ag dul i méid ó réitigh bunaithe ar fhoshraitheanna. Cinntíonn a inoiriúnaitheacht, a éifeachtúlacht costais, agus a theist chruthaithe i olltáirgeadh go bhfuil sé ábhartha go leanúnach thar raon leathan tionscal-ó leictreonaic tomhaltóra agus teileachumarsáid go uathoibriú tionsclaíoch agus réitigh soghluaisteachta cliste. Ag ár n-áis, leanaimid orainn ag infheistiú i bpróisis mhonaraithe fráma luaidhe na chéad ghlúine eile chun fanacht chun tosaigh ar na treochtaí seo agus chun comhpháirteanna iontaofa ardfheidhmíochta a sheachadadh atá curtha in oiriúint do riachtanais leictreonacha an lae amárach.

An ceart a roghnú Fráma luaidhe IC Ní bhaineann sé le nascacht bhunúsach a thuilleadh - baineann sé le córais leictreonacha níos cliste, níos tapúla agus níos durable a chumasú. Le blianta de thaithí ar dhearadh agus ar tháirgeadh frámaí luaidhe speisialaithe do chaighdeáin phacáistithe atá ag teacht chun cinn, táimid tiomanta do thacú le nuálaíocht ar fud an tslabhra soláthair leathsheoltóra. Cibé an bhfuil tú ag forbairt feistí IoT ceannródaíocha nó leictreonaic ghluaisteáin láidir, déantar innealtóireacht ar ár bhfrámaí luaidhe chun na leibhéil is airde feidhmíochta agus iontaofachta a chomhlíonadh in iarratais dhomhanda. $ $ $